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SMT制程能力
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SMT OEM製程能力
1.SMT全制程无铅作业。
2.一般电阻电容(R.C)每日约120万颗。
3.一般插件零件每日约5万颗。
4.可着装最小R.C尺寸0201/0402(公制)
5.可着装最细的IC脚距0.3m/m
6.可着装的BGA球径最小0.3mm球距0.45mm
7.加工最大的PCB尺寸510mmx460mm。
设备机台
1.无铅电脑自动波峰炉1台,产能:70K/日。
2.无铅插件生产线:1条,产能:70K/日。
3.全自动SMT生产线5条,产能:165000粒件/小时(以0402规格计算)
4.COF产线:3条,产能:24Kpcs/日。

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