旺承電子有限公司
首頁
關於旺承
公司簡介
公司榮耀
電視專訪
專利商標
組織結構
企業核心價值
工廠分佈地點
產品服務
產品應用
FPC產品類別
PCB產品類別
端子台連接器類別
技術
服務
社會責任
客戶
社會
綠色產品管理
人力資源
聯絡我們
連結分享
影片分享
FACEBOOK
Twitter
简中
|
ENG.
關於旺承
> 專利商標
旺承於
2013年針對NFC薄板厚度0.04mm去做創新技術研發,此技術部分可有效地提升製程良率,藉由此技術開發良率可由70%提升至90%,並可解決出貨至客戶端所衍生之相關異常,例如氧化、皺折。此技術已取得單面軟性電路板半成品之專利。
且於2014年度針對NFC薄板厚度變更為0.032mm,並取得此技術 單面軟性電路板半成品之專利。由於此技術上之提升同時也使NFC薄板之後度更為可觀。
台灣 第9類、第
40
類及大陸 TWCE商標註冊