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旺承于2013年针对NFC薄板厚度0.04mm去做创新技术研发，此技术部分可有效地提升制程良率，藉由此技术开发良率可由70%提升至90%，并可解决出货至客户端所衍生之相关异常，例如氧化、皱折。此技术已取得单面软性电路板半成品之专利。
且于2014年度针对NFC薄板厚度变更为0.032mm,并取得此技术 单面软性电路板半成品之专利。由于此技术上之提升同时也使NFC薄板之后度更为可观。

台湾 第9类、第40类 TWCE商标注册