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SMT OEM製程能力

1.SMT全制程无铅作业。

2.一般电阻电容（R.C）每日约120万颗。

3.一般插件零件每日约5万颗。

4.可着装最小R.C尺寸0201/0402（公制）

5.可着装最细的IC脚距0.3m/m

6.可着装的BGA球径最小0.3mm球距0.45mm

7.加工最大的PCB尺寸510mmx460mm。

设备机台

1.无铅电脑自动波峰炉1台，产能：70K/日。

2.无铅插件生产线：1条，产能：70K/日。

3.全自动SMT生产线5条，产能：165000粒件/小时（以0402规格计算）

4.COF产线：3条，产能：24Kpcs/日。